Контакты — выводные рамки представляют собой сложные металлические конструкции, предназначенные для коммутации микросхем и электронных компонентов с внешними цепями. Критические параметры — технология штамповки и формования, допуски при изготовлении и их влияние на сопротивление перехода, что влияет на качество и надежность работы устройств.
https://garazhmechti.ru/interesno-znat/kontakty-vyvodnyh-ramok-nadezhnye-soedineniya-dlya-elektroniki-sovremennogo-umnogo-doma.htmlТехнологии штамповки и формования
Выводные рамки производятся, как правило, методом холодной штамповки, либо лазерной резки для особо прецизионных компонентов.
Холодная штамповка позволяет получать сложные планарные и объемные формы с высокой производительностью без изменения структуры металла, тем самым сохраняя его электропроводность.
Операции включают вырубку, пирсинг, отбортовку, прогрессивную штамповку, которые формируют заготовки по заданной геометрии.
Для особо сложных корпусов применяют лазерную резку и глубинную вытяжку, позволяющие выпускать изделия с минимальными допусками.
Материал рамки — чаще всего медь, сплавы меди, реже — железо-никелевые сплавы (alloy 42), обеспечивающие надёжную электропроводимость и нужную теплопроводность.
Допуски изготовления
Высокоточные штампы обеспечивают зазоры между рабочими частями до 3 мкм, что критически важно для современных микросхем с высокой плотностью выводов.
Современное производство позволяет изготавливать рамки с допуском ±5–10 мкм, в зависимости от типоразмера и назначения.
Точная повторяемость геометрии гарантирует минимальные переходные сопротивления и надёжность соединения с кристаллом и платой.
Применимое покрытие (селективное или полное, золото, серебро, олово) дополнительно снижает контактное сопротивление и защищает выводы от коррозии.
Влияние на сопротивление перехода
Процесс штамповки и точность формования напрямую влияют на качество контакта и его сопротивление:
Недостаточная точность приводит к неоднородности прилегания, микротрещинам, возникновению участков повышенного сопротивления.
Механические деформации и микродефекты при неправильной формовке увеличивают переходное сопротивление, приводя к локальному нагреву и снижению долговечности электронного компонента.
Качественно изготовленные рамки с минимальными допусками и ровным покрытием обеспечивают сопротивление перехода близкое к номинальному, что особенно важно для высокоскоростных и мощных устройств.
Современные требования и тенденции
Развитие микроэлектроники требует дальнейшего уменьшения размеров и увеличения количества выводов на одном корпусе.
Применение новых материалов и покрытий, совершенствование методов штамповки — необходимое условие надёжности и долговечности современных компонентов.
Автоматизация производства, контроль качества и оптимизация процессов позволяют минимизировать дефекты и поддерживать стабильно низкое контактное сопротивление во всех циклах эксплуатации.
Технологии штамповки и формования выводных рамок — фундамент для надёжных электронных устройств, а минимальные допуски и грамотный контроль производства обеспечивают низкое переходное сопротивление и стабильную работу схемы на протяжении всего жизненного цикла.
Вход
Регистрация
FAQ
Поиск
